層及其順序也是PCB設計的重要基本方面。對于多層板表面貼裝設備（SMD）封裝，確定各層的最佳順序、PCB堆疊，并定義線路板的構造方法和印刷電路的功能。有許多因素會影響您選擇堆疊。必須回答的問題包括需要多少信號層、需要多少接地層、層的厚度以及應使用何種材料。為了優化線路板的PCB層及其布局，您需要充分了解PCB層的類型和特性。

PCB層的類型

  PCB層數PCB結構指的是將攜帶信號的不同層或層的數量。層類型表示將沿層傳播的信號類型。每個信號層或PCB層由一個具有銅表面的介電材料組成。大多數層都有蝕刻痕跡。但是，銅表面也可以是用于接地或通電的實心平面。一般來說，信號類型可分為高頻、低頻、電源或接地。根據信號類型，電介質和銅可能有不同的設計要求。

PCB層類型設計要求

  PCB層的主要材料考慮是電介質和銅。介電材料在相鄰層上的不同信號類型之間提供隔離。這也是決定線路板電阻率的主要因素。該層的表面銅定義了跟蹤電流容量、電阻和損耗。銅的重量或厚度用于確保足夠的電流。與銅的重量密切相關的是跟蹤寬度和長度，用于指定每個信號路徑的物理空間。對于高頻交流信號，跡線匹配（長度和寬度）對于信號完整性非常重要，而對于電源和接地信號，最小化損耗（對應于較短的跡線）非常重要。下表總結了設計PCB層時應考慮的設計要求。

如何優化線路板的PCB層

  為了為您的設計創造最佳的線路板布局，有必要對其進行優化，這是由您的cm制造和操作的。這只能通過對堆棧及其組成的PCB層進行最佳選擇來實現。遵循這些提示將幫助您實現這些目標。

PCB層堆疊技巧

提示1：確定您的主板信號類型

  在板上和板上出現的信號類型是選擇堆疊和層的最重要因素。對于特殊和多信號處理，由于隔離和不同的理由，您很可能需要更多的層。

提示2：確定過孔的數量和類型

  決定堆疊需求的另一個因素是通過選擇。例如，如果您選擇掩埋過孔，則可能需要其他內部層。

提示3：確定所需的信號層數

  確定信號類型和過孔后，您可以通過定義所需的層數及其類型來設計堆棧。

提示4：確定所需的飛機數量

  選擇您的電源和接地層，以便它們可以用于屏蔽信號層并降低EMI。

選擇PCB層的技巧

提示1：根據信號類型定義層

  為了確定最佳的參數或材料特性，需要根據其功能或它將攜帶的信號類型對每一層進行分類。

提示2：根據信號要求選擇層電介質和銅

  對圖層進行分類后，可以選擇其介電常數和銅值。這些選擇將嚴重影響每一層的機械，電，熱和化學性能。但是，還應該考慮其他材料屬性，以根據它們對PCB層類型的重要性來優化您的選擇。

  只有遵循良好的范例進行最佳材料選擇并與能夠實現您選擇的CM一起工作，才能優化線路板PCB層。