電源平面的加工在柔性電路板設計中起著重要的作用。在一個完整的設計項目中，對電源的處理通常可以決定項目30% ~ 50%的成功率。這一次，為大家整理了柔性電路板設計過程中應該考慮的基本元素，一起來看看吧！

1、在進行功率處理時，首先要考慮的是它的載流能力，它包含兩個方面。

(a)電源線的寬度或銅皮的寬度是否足夠。要考慮電源線的寬度，首先要知道電源信號處理所處的層銅的厚度。在常規工藝中，柔性電路板的外層(TOP/BOTTOM layer)銅厚度為1OZ (35um)，內層的銅厚度根據實際情況可為1OZ或0.5OZ。對于1OZ厚的銅，20mil在正常情況下可輸送約1A電流;銅厚0.5OZ，正常情況下，40mil可攜帶約1A電流尺寸。

(b)分層時孔的尺寸和數量是否滿足電源的電流容量。首先，需要知道單個通孔的流動能力。一個10mil的孔可以攜帶1A的電流。因此，在設計中，如果電源為2A電流，當采用10mil孔換層時，至少要鉆兩個孔。一般在設計的時候，我們會考慮在電源通道上多打一些孔，以保持一點裕量。

2. 其次，要考慮供電路徑。具體來說，應該考慮以下兩個方面

(a)供電路徑應盡可能短。如果路徑過長，電源電壓降會嚴重，會導致工程失敗。

(b)功率平面分割應盡可能規則，不允許細長條形和啞鈴形分割。

(c)配電時，電源與電源平面的分離距離應盡量保持在20mil左右。如果功率平面與功率平面的分離距離太近，可能會有短路的危險。

(d)如果電源在相鄰平面加工，避免銅皮或平行布線。主要是為了減少不同電源之間的干擾，特別是一些電壓差異很大的電源之間，必須盡量避免電源平面重疊的問題，在難以避免的時候可以考慮在間隔層。

  在電源分割時，應盡量避免相鄰的信號線。在信號分割區域(如圖所示，紅色信號線有交叉分割)，由于參考平面不連續，會發生阻抗突變，導致EMI和串擾問題。在高速設計中，交叉分割對信號質量有很大的影響。