[技術支持]本文帶你深入探索高密度互連HDI電路板生產加工的五大關鍵要求[ 09-10-2024 08:59 ]

HDI廠講在現代電子設備小型化、多功能化的趨勢下，高密度互連（High Density Interconnect, HDI）PCB電路板成為了實現這一目標的重要技術。HDI PCB通過更細小的線寬和間距、更多的層數以及微盲孔和埋盲孔技術，實現了在有限空間內高度集成電子元件的目的。然而，要成功生產出高質量的HDI PCB，需嚴格遵循以下五大生產加工要求：

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[技術支持]5G 線路板工藝的挑戰主要在哪些方面？[ 09-05-2024 09:16 ]

5G線路板講通信技術的快速發展對PCB（印制電路板）工藝帶來了多方面的挑戰。這些挑戰主要體現在技術要求、設計復雜度、材料選擇、生產工藝以及成本控制等多個維度。以下是對這些挑戰的詳細分析：

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[技術支持]PCB廠PCB“塞孔”？為什么要塞孔？如何實現的？[ 09-03-2024 09:15 ]

PCB廠講導通孔起線路互相連結導通的作用，電子行業的發展，同時也促進PCB的發展，也對印制板制作工藝和表面貼裝技術提出更高要求。Via hole塞孔工藝應運而生，同時應滿足下列要求：

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[技術支持]本文教你一些PCB抄板的方法[ 09-02-2024 09:31 ]

PCB廠講PCB抄板的技術實現過程簡單來說，就是先將要抄板的電路板進行掃描，記錄詳細的元器件位置，然后將元器件拆下來做成物料清單（BOM）并安排物料采購，空板則掃描成圖片經抄板軟件處理還原成pcb板圖文件，然后再將PCB文件送制版廠制板，板子制成后將采購到的元器件焊接到制成的PCB板上，然后經過電路板測試和調試即可。 01PCB抄板的具體步驟

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[技術支持]一文讀懂PCB軟硬結合板！[ 08-31-2024 10:11 ]

剛性電路板是柔性電路板和軟硬結合板變體的基礎,以響應行業和市場需求。柔性電路板為PCB制造引入了多功能性,而軟硬結合則將兩者結合在一起以提高性能。在本文中詳細了解這些電路板類型、它們的優點、缺點和應用。

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