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- [技術支持]為你盤點HDI技術特點及應用領域[ 12-10-2024 10:50 ]
- HDI(High Density Interconnect)即高密度互連技術,主要應用于印刷電路板(PCB)制造領域。
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http://www.daoxiaomian.com.cn/SlpcbNewsDetails-2047.html
- [技術支持]柔性電路板:現代電子技術革新的柔性力量之源[ 12-06-2024 11:30 ]
- 如今的世界瞬息萬變,以技術為動力,市場對緊湊、高效、多功能電子產品的需求達到了空前的高度。產品設計變得越來越復雜,因此工程師必須不斷找尋創新的解決方案,突破極限。在這種背景下,柔性印刷電路板(柔性 PCB)得以問世,成為一種顛覆性的技術。
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http://www.daoxiaomian.com.cn/SlpcbNewsDetails-2044.html
- [技術支持]【科技前沿】5G線路板如何推動5G創新?[ 12-04-2024 10:07 ]
- 在當今這個高度依賴電子設備的社會里,從智能手機到家用電器,幾乎每一件現代電子產品背后都離不開一個關鍵組件——PCB印刷電路板。 PCB作為電子元器件之間電氣連接的基礎平臺,不僅承載著電路設計的核心功能,更是在不斷推動著包括5G在內的新一代信息技術向前發展。本文將帶領大家探索5G線路板的基本概念及其如何成為5G技術革新的重要驅動力。
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http://www.daoxiaomian.com.cn/SlpcbNewsDetails-2041.html
- [技術支持]PCB廠獨家分享:PCB背鉆工藝[ 12-03-2024 10:03 ]
- PCB 背鉆是一種先進的 PCB 加工技術,通過在已完成鉆孔的 PCB 板背面進行二次鉆孔,精確去除不需要的孔壁銅箔,減少信號傳輸中的 stub,從而降低信號反射和串擾。這種技術對于高速數字電路和高頻通信設備的 PCB 制造至關重要,能有效提高信號完整性,滿足當今電子產品對高速、低延遲和高可靠性的要求。隨著電子技術的不斷發展,PCB 背鉆技術也在不斷創新和完善,為實現更復雜、更先進的電子系統提供了可靠的技術支持。
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http://www.daoxiaomian.com.cn/SlpcbNewsDetails-2039.html
- [技術支持]【知識科普】PCB背鉆是什么?它的原理是怎樣的?[ 12-02-2024 10:13 ]
- PCB設計和制造面臨的挑戰之一是如何保護信號完整性問題。背鉆也稱為可控深度鉆孔,用于去除PCB通孔中銅筒的導電過孔存根。作為過孔的一部分,存根會在高速設計中導致嚴重的信號完整性。PCB背鉆 另外,過孔存根會導致信號從存根端反射回來,擾亂原來的信號。換句話說,如果存根很長,失真會很嚴重。為了解決這個問題,進行了背鉆,其中通過使用稍大尺寸鉆頭重新來鉆孔去除大部分過孔樁。
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http://www.daoxiaomian.com.cn/SlpcbNewsDetails-2038.html


